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升级版偶联剂及偶联剂含量对填充型导电聚合物电性能的影响

       钛酸酯偶联剂是近年来推出的一种新型界面材料,在涂料中能通过颜,填料表面偶联结合,并和高分子基料进行交联,把两种不同性质的物质结合起来,起桥梁作用。从结合强度、提高颜、填料在基料中的分散程度,以及降低界面自由能的幅度,偶联剂大大胜过表面活性剂。表面活性剂有迁移现象,景响光泽,外观和附着力,而偶联剂能有效地改变无物和有机物之间的界面状态,对提高颜、填料在有机体系中的分散性和防沉降性特别有效。不仅能缩短研磨时间,提高颜填料的分散效率,还能减少溶剂用量,使体系粘度大幅度下降,增加流动性,改善对基材的润湿性,提高漆膜的机械性能和化学性能,色泽和对各种基材的密着性,所以也是基材的附着力促进剂。并且有的品种还有具有防锈,阻燃,搞紫外线,等多种功能。
       偶联剂含量对填充型导电聚合物电性能的影响
  偶联剂系列应用广泛可用作各种涂料,油墨的分散剂,润湿剂,防沉剂、助磨剂、附着力促进剂、色彩鲜艳剂、经多家涂料、油墨厂家大量应用,优势明显,效果好,性价比优,是涂料、油墨传统助剂理想的升级替代产品。
      由于偶联剂可以较好地连接无机填料和有机基料树脂,它在无机和有机界面之间形成了活性有机单分子层,一端与无机物表面发生结合,一端则与有机物发生化学作用或物理缠结,从而构成有机结合的整体。所以使用偶联剂可以促进导电填料分散均匀,改善浆料的流平性和润湿性。导电聚合物中偶联剂的含量应该有一个最佳值。

  偶联剂含量在4.0%左右时,导电聚合物的体积电阻率最小。偶联剂含量<4%时,偶联剂对导电填料的包覆不完全,使银粉在树脂中分散不均匀,导致涂膜的体积电阻率较大;含量>4%时,银微粒分散均匀,但偶联剂在银微粒表面包覆层增厚,导电微粒间距离较大,超过了电子发射和隧道效应的临界值,从而使体积电阻率变大;当偶联剂含量在4%左右时,不但银粉微粒分散均匀,而且偶联剂包覆厚度适当,此时涂膜的体积电阻率最小。
  【导电性银浆】是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射(UV、EB)固化型的丝网银浆。 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
  厚膜色浆用于IC(集成电路)、电容器、电极等,树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。

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